Страница:Кривицкий Б.Х. Справочник по радиоэлектронным системам. Том 2.djvu/286

Материал из РадиоВики - энциклопедии радио и электроники
Перейти к: навигация, поиск
Выкупить рекламный блок
Эта страница не была вычитана


ЛГ-22

То же

40

500 ч

Сварка, резка

ЛГ-17

»

30

1000 ч

Резка стеклопрофилита, резка стеклянных листов, сопротивлений, изготовление типографских клише

«Катод-клистрой»*

40

500 ч

Резка и сварка стеклянных трубок

600

Раскрой тканей, кож, металлических листов

ТИЛУ-1*

50—200

0,2

МО-4

2000 ч

Подгонка толстопленочных резисторов

«Импульс»

50

-

2

МО-4

«Сигнал-3»*

ЛГИ-21

N,

0,3371

160

100

Ю—4

ю—5

3*10—8 МО—13

1000 ч 500 ч

Обработка тонких пленок и полупроводников

ЛГИ-37

0,5260

Аг

0,5353

0,5397

0,5955

100—700

-

6*10 4

3-10—2

100 ч

ЛГ-109

0,4880

Непрерывны й режим

1

100 ч

OKIM9

Не—Cd

0,4416

0,3250

То же

50*10 3 10-10—5

300 ч

-

ЛГИ*17

Не—Ne

ооосо

5000

4*10 -

8*10—5

300 ч

® Лазерные технологические установки.

§ 9-5] ПРИМЕНЕНИЕ ЛАЗЕРОВ В ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ