Страница:МРБ 1187. Ельяшкевич С.А., Юкер А.М. Усовершенствование телевизоров 3УСЦТ и 4УСЦТ.djvu/169

Материал из РадиоВики - энциклопедии радио и электроники
Перейти к: навигация, поиск
Выкупить рекламный блок
Эта страница не была вычитана


пых к микросхеме, и подводимые к модулю импульсные и постоянные напряжения.

Для проверки микросхем нельзя применять омметр, дан как подсоединение прибора, дающего напряжения во Внешние цепи, может вывести микросхему из строя,

В тех случаях, когда в модуле эпизодически возникают и самоустраняются те или другие нарушения, поступают следующим образом: включают телевизор и, наблюдая за экраном, осторожно ударяют по рамке или торцевой части модуля (субмодуля), используя для этой цели технологический молоток с резиновым бойком. Определив по нарушению изображения или зву* ка, что причиной нарушений является плохой контакт, переходят к простукиванию печатной платы с помощью карандаша, отвертки или изолированного стержня. Это позволяет вплотную подойти к месту плохой пайки, микротрещине,- печатной линии, найти конденсатор с внутренним обрывом вывода или переменный резистор, у, которого ослаблен контакт между подвижной частью и проводящим слоем.

Замена радиоэлементов. Заменять радиоэлементы можно только при отключенном питании модуля (телевизоре).

Вновь устанавливаемые радиоэлементы должны иметь те же параметры, что и подлежащие замене (тип, номинальное значение, допуск, габаритные размеры). Несоблюдение этого условия может привести к новым неисправностям,-обусловленным нарушением режима микросхем, замыканием между элементами монтажа, отслоением фольги и т. п.

При замене микросхем или других деталей с большим числом выводов рекомендуется выпаивать их через расплющенный отрезок оплетки тонкого экранированного кабеля. Такая оплетка, смазанная со стороны пайки паяльной жидкостью или флюсом, хорошо впитывает 'расплавленное олово, расширяя отверстия для установки радиоэлементов. Резисторы и конденсаторы, подлежащие замене, выкусывают из устройства. Остатки их выводов, загнутые к фольге, выпаивают, слегка прогревая паяльником место пайки, и удаляют из отверстий со стороны фольги. Освободившиеся отверстия платы очищают от наплывов припоя, вставляют в них выводы нового элемента, не нажимая на края фольги, и припаивают к фольге. Пайку нужно производить быI6S